溫度反饋激光錫焊機技術在FPC軟板焊接中的應用

自20世紀60年代起，激光技術完成了飛躍式發展，激光焊錫機應用已極為普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部加熱，元件不易產生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。正由于激光焊錫的優越性，本文旨在FPC軟板焊錫工藝中導入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。

FPC軟板是一種最簡單結構的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

截止2013年，FPC全球產值約113億美元，占全球PCB比例為20.1%。全球FPC的面積為4630萬平方米，占全球PCB總面積3.264億平方米的14.2%。中國FPC產值是38.3億美元。

FCP軟板的應用

FCP軟板的應用表
FCP軟板的發展特點

電子產品的輕薄短小可撓曲是永恒的發展趨勢，FPC是近幾年來發展最快的PCB品種，智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現，而這些特點的形成與發展都無疑對現有的加工技術提出了巨大的挑戰，激光錫焊工藝為FPC發展提供了堅實可靠的加工保障。

FCP軟板的焊錫工藝

傳統的FPC軟板焊錫工藝采用熱壓制程，兩片FPC軟板上均電鍍有焊錫材料，經過兩片材料的對組后，經由脈沖式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱制程，如圖所示，整個分段式過程分別為：T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。

軟板熱壓焊接示意圖
隨著可持續發展的深入推進，環保概念日益重視，焊錫無鉛化的推行必將成為大勢所趨，但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊錫課題，使用傳統的熱壓焊錫方式，容易出現空焊與溢錫等不良。激光錫焊的局部加熱方式可有效的改善這些問題，激光錫焊采用無接觸焊錫方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到指定部位進行焊錫。

溫度反饋激光錫焊系統由多軸伺服模組，實時溫度反饋系統，CCD同軸定位系統以及半導體激光器所構成； 通過多年焊錫工藝摸索，自主開發的智能型軟釬焊軟件，支持導入多種格式文件。獨創PID在線溫度調節反饋系統，能有效的控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度。本產品適用面廣，可應用于在線生產，也可獨立式加工。擁有以下特點優勢：
1.采用非接觸式焊錫，無機械應力損傷，熱效應影響較小。
2.多軸智能工作平臺（可選配），可應接各種復雜精密焊錫工藝。
3.同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產。
4.獨創的溫度反饋系統，可直接控制焊點的溫度，并能實時呈現焊錫溫度曲線，保證焊錫的良率。
5.激光，CCD，測溫，指示光四點同軸,完美的解決了行業內多光路重合難題并避免復雜調試。
6.保證優良率99%的情況下，焊錫的焊點直徑最小達0.2mm，單個焊點的焊錫時間更短。
7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊錫，應用更廣泛。
8.桌面式操作，移動方便。

溫度反饋激光錫焊系統適用微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。由于具有對焊錫對象的溫度進行實時高精度控制等特點，尤其適用于對于溫度敏感的高精度焊錫加工。